激光焊接技术在电子工业中,特别是微电子工业中得到了广泛应用。由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力小,焊接品质高、能实现异种材料焊接、易于实现自动化等优势。但焊接不同材料时,需要采用的不同的焊接方式。因而在集成电路和半导体器件壳体的封装中显示出独特的优越性。在真空电子器件研制中,激光焊接也得到了应用,如钼聚焦极与不锈钢支持环、快热阴极灯丝组件等。传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片厚度为0. 05 ~0.1mm,采用传统焊接方法难以焊接,钨极氩弧焊容易焊穿,等离子弧焊稳定性差,而采用激光焊效果很好,得到广泛应用。
精密零件激光焊接机的主要优点
2.能量密度高,可实现高速焊接,热影响区和焊接变形都很小,特别适用于热敏感材料的焊接。
3.精密零件焊接的激光不受电磁场的影响,不产生X射线,无需真空保护,可以用于大型结构的焊接。
4.可直接焊接绝缘导体,而不必预先剥掉绝缘层;也能焊接物理性能差别较大的异种材料。