脉冲激光加工( 包括激光打孔、切割( 划线)、焊接等)在微电子技术中的应用很广，例如用脉冲激光在混合集成电路的微晶玻璃和硅基片上打孔，这些孔主要用来安装线路中的分离组件。

在采用脉冲激光对硅片和半导体组件进行划线时，由于激光蒸发、切割、划线要求较大的单位能量密度，因此必须采用脉冲小于10pμm的短脉冲系列激光器对半导体划线。

集成电路引线脉冲激光焊接

脉冲激光在电子工业中的应用主要是微型电路(包括IC电路)组件的引线焊接和密封焊接，利用脉冲激光可以焊接各种不同的电子组件，如印制电路板中的引线连接、IC电路中的引线焊接(包括引线与硅接触点的焊接)。由于激光焊接属于真正的熔化焊接，并且焊速快，热影响区小，故在进行印制电路板和IC电路焊接时，可以减小热冲击，而且对电路管芯无影响，从而保证了集成电路等产品的质量。例如美国阿波罗激光公司已采用一台输出功率为150W的Nd: YAG脉冲激光器进行印制电路板引出线的焊接。图9- I为脉冲激光焊接集成电路扁平引线的示意图，即采用脉冲红宝石激光将半径为0.025mm的铝丝或金丝的梁式引线与管内硅片的接触点焊在一起。

在上述激光焊接的应用中，为了同时焊接IC电路或印制电路板的多根引线，可以采用具有分光功能的特殊光学系统( 如柱面透镜)，-次照射在各个引线上，同时进行多点焊接。采用脉宽为3ms、脉冲能量为6J的脉冲红宝石激光焊接晶体三极管中镍导线与镍合金基质接触点，接触点的焊接强度至少与直径为2.5pμm的导线的强度一样。这种方法在工业.上有广泛的应用。采用激光焊接机还可以避免金属与玻璃连接处附近龟裂。