用半导体或光纤的激光打标机可以实现打黑
参数是，高功率、高频率、高填充密度、低速度、离焦

激光打标机（半导体）调光步骤：

 第一步：调整红光的目的是红光水平无歪斜地打在小振镜片的中心;

 第二步：调整激光腔的目的使红光穿过晶体的两个端面正中心，从而保证两个端面的反射光与入射光重合在一起；

 第三步：调整半反镜的目的使红光穿过半反镜的中心，反射光与入射光重合； 

第四步：调整全反镜的目的使红光穿过全反镜的中心，反射光与入射光重合；

 第五步：调整扩束镜的目的使红光穿过两个镜片的正中心，保证两镜片的反射光重合，且与入射光重合；

 第六步：调整Q开关的目的使激光穿过石英晶体的两端面中心，保证两端面的反射光重合，并且与入射光重合；至此，光路调整完毕，开机上电，He-Ne的光轴与晶体平行度较好，此时应有YAG激光输出，再用倍光片观察绿光，并仔细调整全反镜片和半反镜片，使激光光斑为圆状。光斑不圆，则需重新进行调整。光斑较圆，绿光亮,分布均匀即为好模式，此时，激光输出质量好，能量大。

 第七步：调整聚焦镜目的：使激光穿过聚焦镜片的正中心。

 在调整光路时应注意以下问题： 1.调整镜架时，一次调整幅度不宜过大; 2.锁紧晶体时，不宜用力过大，应随时观察红光的变化状态; 3.应把电流调到较低时,再进行光路的调整; 4.如有特殊要求光束较细，可在激光腔和半反镜之间加上光栏，此时输出光会有不同程度的减弱; 5. 调试过程中需要注意镜片不受烟尘污染.